Faz 1'i ücretsiz denedikten sonra tüm yolculuk

Hangisinin içinde ne var, üstüne dokun.

1. F1Ölçüm ve Sistem Temelleri14 gün▶

   Güvenlikten ölçüme, temel bileşenlerden sistem düşüncesine uzanan çekirdek başlangıç fazı.

   1. 01ESD güvenli atölye disiplinini tanımla
   2. 02Elektriği yük akışı olarak açıkla ve kapalı devreyi yorumla
   3. 03Ohm Yasasıyla LED akım sınırlama direncini açıkla
   4. 04P = V × I ile direnç güç eşiğini açıkla
   5. 05Multimetre modlarını seç ve Vcc-GND ölçümünü uygula
   6. 06Seri-paralel devrede eşdeğer direnci hesapla ve ölç
   7. 07Direnç ve kondansatörü görsel kodlardan tanı ve multimetreyle ölç
   8. 08Diyot yönünü belirle ve diyot moduyla sağlamlığı ölç
   9. 09BJT ve MOSFET'in anahtar olarak nasıl çalıştığını breadboard üstünde uygula
   10. 10Bilinmeyen bir kart üstünde Vcc ve GND hatlarını sistematik ölç ve haritala
   11. 11Multimetreyle kısa devre, açık devre ve yarı arıza ayrımını sistematik ölç ve uygula
   12. 12Şema dilini uygula ve ATmega328P minimum devresini oku
   13. 13Lehim kalitesini tanı ve güvenli protokolle uygula
   14. 14Faz 1'in 13 günlük birikimini ilk gerçek arıza vakasında incele ve Faz 2'ye köprü kur

1. F2İşlemci Sistemleri14 gün▶

   İşlemciyi güç, reset, clock, boot ve IO ön koşulları olan yaşayan bir sistem gibi öğretir. Bus mantığı burada ihtiyaç kadar tanıtılır; sistematik olarak Faz 3'te derinleşir.

   1. 01ATmega328P pinout'unu açıkla ve modern işlemci pin gruplarıyla yorumla
   2. 02ATmega328P'de VCC, AVCC, GND ve AREF güç hatlarını oku ve modern SoC çoklu rail yapısıyla yorumla
   3. 03ATmega328P RESET pinini, pull-up direncini ve RST sinyalini oku ve modern Intel laptop platformlarındaki reset zinciriyle yorumla
   4. 04ATmega328P XTAL1, XTAL2 ve 16 MHz kristal clock sinyalini nasıl üretir, MediaTek Dimensity TCXO + PLL ağacıyla yorumla
   5. 05ATmega328P ROM, fuse, flash ve bootloader zincirini oku ve Apple M-series Mac iBoot zinciriyle yorumla
   6. 06ATmega328P GPIO pininde VIL VIH HIGH ve LOW seviyelerini ayırt et ve modern Apple A-series GPIO bloğuyla yorumla
   7. 07ATmega328P GPIO çıkışında push-pull ve open-drain modlarını DDRx PORTx ile bir karta uygula ve modern Snapdragon TLMM bloğuyla karşılaştır
   8. 08ATmega328P UART haberleşmesini USART register baud rate ve start stop frame ile bir karta uygula ve Intel COM port legacy ile karşılaştır
   9. 09ATmega328P I²C bus üzerinde TWI register pull-up direnci ve 7-bit adresleme ile çoklu cihaz haberleşmesini bir karta uygula ve MediaTek mobil SoC I²C topolojisi ile karşılaştır
   10. 10ATmega328P SPI haberleşmesini SPCR SPSR SPDR register CPOL CPHA mode ve chip select ile bir karta uygula ve Apple M-series Mac SPI flash boot mimarisi ile karşılaştır
   11. 11ATmega328P GPIO interrupt INT pin DRDY ve handshake sinyallerini bir karta uygula ve Snapdragon SoC içi modüller arası handshake disiplini ile karşılaştır
   12. 12ATmega328P SMCR sleep mode wake-up source ve düşük güç akım ölçümünü bir karta uygula ve Intel C-states ACPI mimarisi ile karşılaştır
   13. 13ATmega328P üstünde VCC RESET CLOCK BOOT DATA 5 halka teşhis sırasını bir bozuk karta uygula ve MediaTek Dimensity SoC mimarisinde aynı 5 halka ile karşılaştır
   14. 14Faz 2 sentez ATmega328P 5 halka teşhis disiplinini Apple A-series Apple M-series Snapdragon MediaTek Intel mimarilerinde aynı tabloda değerlendir
2. F3Haberleşme Debug ve Sinyal Analizi14 gün▶

   Logic analyzer ve osiloskop ile UART/I²C/SPI protokol debug'ı, signal/power integrity teşhisi ve gerçek hata vakalarıyla tamirci gözünden bus analizi.

   1. 01Logic analyzer capture'ını açıkla
   2. 02Osiloskop prob hatalarını açıkla
   3. 03UART çöp karakter hatasını uygula
   4. 04I²C scanner ile ACK ve NACK sonucunu uygula
   5. 05I²C stuck bus recovery uygula
   6. 06Pull-up değerini datasheet ile hesapla
   7. 07SPI mode ayarını logic analyzer ile ölç
   8. 08SPI flash yanlış okumayı ayır
   9. 09Zamanlama ihlalini tetikle ve darbe yakalama (pulse capture) ile ölç
   10. 10İz yansımasını prob ve empedans uyumsuzluğuyla ölç
   11. 11Rail kararlılığını ölç
   12. 12Crosstalk belirtisini ölç
   13. 13Bus debug akışını uygula
   14. 14I²C dokunmatik debug akışını uygula
3. F4Çevre Birimi Teşhisi14 gün▶

   Kullanıcının gördüğünden alt sistemin söylediğine — sensör, touch, ekran, kamera, ses, batarya, thermal, port alt sistemlerinde 5-adım meta-teşhis + fault matrix refleksi.

   1. 01Çevre birimi semptomunu açıkla
   2. 02Sensör zincirini dönüştürücü, ADC ve veri yoluyla açıkla
   3. 03Algılama zincirini yakınlık, hall ve kapak halkalarıyla açıkla
   4. 04Dokunma zincirini panel, denetleyici ve referansla açıkla
   5. 05Siyah ekranı arka ışık, TCON ve panel beslemesine ayır
   6. 06Kamera zincirini modül, flex ve MIPI saat hattıyla ayır
   7. 07Ses zincirini ayır
   8. 08Fuel gauge güvenini incele
   9. 09Isıl kapanmayı yavaşlatma ve koruma kapanmasına ayır
   10. 10Aksesuar tanımayı port, algılama hattı ve imzayla ayır
   11. 11Kısmi semptomu güç, veri ve çevre katmanlarında ayır
   12. 12Ölçüm sırasını kur
   13. 13Parça takıldı ama çalışmıyor — 5 kuralı uygula
   14. 14Çevre birimi teşhisini 5 markada ölç ve karşılaştır
4. F5Kablosuz ve Yüksek Katman14 gün▶

   RF zinciri 6 halka, Wi-Fi/BT/NFC/cellular modülleri, USB-PD pazarlığı, Type-C CC pini, charging IC, wireless charging, coexistence ve 5 adımlı RF teşhis akışı — 5 markada paralel öğrenme.

   1. 01Kablosuz sinyal nedir ve işlemciye hangi yoldan ulaşır?
   2. 02Anten nasıl çalışır ve empedans eşleşmesi neden önemli?
   3. 03RF front-end'de PA, LNA, switch hangi görevi üstlenir?
   4. 04Wi-Fi modülü işlemciyle hangi hat üzerinden konuşur?
   5. 05Bluetooth modülünde pairing ve veri akışı nasıl kurulur?
   6. 06NFC antenna ve kontrolcüsü yakın alanda nasıl çalışır?
   7. 07Baseband mantığı: hücresel şebeke işlemciye nasıl bağlanır?
   8. 08USB-PD pazarlığını 4 mesaj akışıyla açıkla
   9. 09USB Type-C CC hatlarını yön algılama ve Rp/Rd mantığıyla açıkla
   10. 10Şarj denetleyicisini CC/CV, NTC ve koruma katmanlarıyla açıkla
   11. 11Kablosuz şarjı kuplaj, Qi ve hizalama ile açıkla
   12. 12Coexistence: Wi-Fi ve Bluetooth aynı 2.4 GHz bandında nasıl çakışmadan yaşar?
   13. 13Kablosuz modül teşhisini sistematik akışla değerlendir
   14. 14Kablosuz katmandan anakart okuryazarlığına geçişi değerlendir
5. F6Anakart Okuryazarlığı14 gün▶

   5 capability: kart 5 bölgesi (fiziksel harita) + şema 5 bölümü (mantıksal harita) + IEC 60617 sembol alfabesi & net adları + boardview/designator/ölçüm noktası/hat takibi + 5 adım ölçüm planı + BGA üçlü kanıt. 5 markada paralel okuryazarlık.

   1. 01Anakart okuryazarlığı: kartın neden harita gibi okunabildiğini açıkla.
   2. 02STM Nucleo şemasının 5 bölümünü doğru sorulardan başlayarak yorumla.
   3. 03Arduino şemasında IEC 60617 sembol dilini 12 ana sembol üzerinden açıkla.
   4. 04STM Nucleo şemasındaki net isimlerini rol ailelerine göre yorumla.
   5. 05Boardview aracını şema ile fiziksel kart arasında eşleme katmanı olarak açıkla.
   6. 06STM Nucleo şemasında reference designator ailelerini IPC-7351 standardına göre yorumla.
   7. 07Ölçüm noktası hiyerarşisini 4 board üzerinde uygula: TP, via, pad, IC pin.
   8. 08STM Nucleo şemasında bir net'i kaynağından yüküne kadar fiziksel iz olarak takip etmeyi uygula.
   9. 09Sağlam ile arızalı kart aynı net'inde ölçüm farklarını analiz ederek incele.
   10. 10Ölçüm planının 5 adımını semptom karşısında sırayla uygula: hipotez, şema bölümü, ölçüm noktası, kanıt, karar.
   11. 11Şema ve boardview'i bir net üzerinde birlikte uygula: mantıksal harita ile fiziksel harita arasında akıcı geçiş.
   12. 12Faz 6 5 yeteneğini 5 farklı kart türünde paralel olarak inceleyerek analiz et.
   13. 13BGA paketi altındaki görünmeyen hattın sağlamlığını şema + boardview + çevre TP ölçümü üçlü kanıt zinciriyle değerlendir.
   14. 14Faz 6'nın 5 yeteneğini tek vakada birleştirerek değerlendir — Faz 7 müdahale öncesi okuma köprüsünü kur.
6. F7Kontrollü Müdahale14 gün▶

   1. 01Müdahale Öncesi Risk Haritası Nasıl Çıkarılır?
   2. 02Lehim İstasyonu Sıcaklık ve Hava Akışı Nasıl Ayarlanır?
   3. 03Mikroskop Altında Çalışma Disiplini Nasıl Kurulur?
   4. 04SMD Bileşeni Hangi Tekniklerle Sökülür ve Takılır?
   5. 05BGA Sökümünde Hot Air Profili Nasıl Hesaplanır?
   6. 06BGA Reballda Stencil ve Solder Paste Nasıl Hizalanır?
   7. 07Flux Çeşidi Hangi Görevi Hangi Sıcaklıkta Üstlenir?
   8. 08Underfill Sökümünde Yöntem-Risk Eşleşmesini Nasıl Değerlendirirsin?
   9. 09Geçit ve Pad Hasarı Onarım Tekniklerini Nasıl Açıklarsın?
   10. 10Solder Mask Hasarını UV ile Sertleştirme Adımlarını Nasıl Sıralarsın?
   11. 11Müdahale Sırasında Komşu IC Termal Riskini Nasıl Değerlendirirsin?
   12. 12Müdahale Akışında Geri Dönüşsüz Adımları Nasıl Değerlendirirsin?
   13. 13Müdahale Sonrası Doğrulama Testini 4 Katmanda Hangi Sırayla Sıralarsın?
   14. 14F7 Sentezi: 14 Günü Üç Yüzey × Beş Soru Matrisinde Nasıl Değerlendirirsin?
7. F8Sentez ve Uzmanlaşma14 gün▶

   1. 01Faz 1-7'nin Birleşik Diyagramı Hangi Akışı Anlatır?
   2. 02ATmega328P Üzerinde Öğrenilen 7 Konsept Modern SoC'lerde Nasıl Büyür?
   3. 035 Mimari Yaklaşım Karşılaştırması — Apple, Samsung, Qualcomm, Intel, MediaTek Yan Yana
   4. 045 Marka İşlemcide Boot Zinciri Hangi Adımlarda Farklılaşır?
   5. 055 Markada PMIC ve Power Tree Topolojisi Nasıl Karşılaştırılır?
   6. 065 Markada Haberleşme Mimarisinde Hangi Spec Uygulanır?
   7. 07Tek Vaka Çalışması — 302 FB Arızası Hangi Akışla Çözüldü?
   8. 08302 FB Vakasında Faz 1-7'nin Hangi Bilgisi Hangi Anda Kullanıldı?
   9. 09iPhone Müfredatına Köprü — Hangi Konular Nereye Bağlanır?
   10. 10iPad Müfredatına Köprü — Hangi Tarihsel Veri Önemli?
   11. 11MacBook Müfredatına Köprü — Hangi Mimari Farklılıkları Var?
   12. 12Müfredatın Hangi Konuları Sürekli Güncelleme Gerektirir?
   13. 13Profesyonel pratik planını tasarla: yapılacaklar ve yapılmayacaklar
   14. 14Faz 8 Sentezi (Capstone): AkademiUsta Bitirme — Hangi Yetkinlik Profili Çıktı?